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通過工業(yè)CT無損檢測掃描可得到三維立體圖

工業(yè)CT是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)...

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工業(yè)CT測量的優(yōu)點(diǎn)在于可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的內(nèi)部測量

工業(yè)CT成為多才多藝的全面小能手，在精密工件內(nèi)部氣孔、裂紋等缺陷檢測、焊接質(zhì)量診斷、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組裝狀況檢測等方面發(fā)揮著不可替代的作用，為設(shè)備制造、工業(yè)無損檢測提供了理想的數(shù)據(jù)源。工業(yè)CT與傳統(tǒng)的三坐標(biāo)檢測、圖像儀等測量方法不同，它可以在不損壞樣品的情況下準(zhǔn)確測量工件的所有尺度，精度高，速度快。使用工業(yè)CT，可以直觀地了解產(chǎn)品的二維和三維局部整體、透視或截面分析圖，分析與測量組件之間安裝的間隙，評(píng)價(jià)技術(shù)，尋找故障原因，處理相關(guān)問題，降低研發(fā)投入成本。工業(yè)CT主要功能：1、采用錐...

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工業(yè)CT是一種無損檢測設(shè)備，使用后要做好保養(yǎng)

工業(yè)CT是一種無損檢測設(shè)備，現(xiàn)代無損檢測技術(shù)可以簡單地分為兩類：表面無損檢測與近表面無損檢測。表面無損檢測技術(shù)是一項(xiàng)用于檢測產(chǎn)品表面缺陷的技術(shù)，如熒光滲透檢測，它能有效定位存在于表面中的裂紋或其它類型的缺陷。近表面無損檢測技術(shù)則用于檢測表面之下的缺陷。包括超聲檢測、激光檢測和射線檢測等方法，工業(yè)CT是其中一種。工業(yè)CT是一種應(yīng)用于工業(yè)中的成像技術(shù)，它能在不損傷被檢測對(duì)象的情況下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地顯示被測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材料和缺陷狀況...

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工業(yè)CT系統(tǒng)的關(guān)鍵性能指標(biāo)包含以下兩種

工業(yè)CT技術(shù)結(jié)合了計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、機(jī)械、光學(xué)物理等多項(xiàng)技術(shù)，它可以保證被檢測物體在不被物理破壞的情況下獲得物體的斷層圖像。工業(yè)CT系統(tǒng)通常由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)與自動(dòng)控制系統(tǒng)、探測器系統(tǒng)及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等組成。其中，核心的原理是：計(jì)算機(jī)控制射線源發(fā)出射線束，數(shù)控掃描平臺(tái)承載被測物體，可以在計(jì)算機(jī)控制下移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，平板探測器則負(fù)責(zé)采集掃描數(shù)據(jù)；屏蔽設(shè)施確保射線不外泄以及掃描過程的安全；最后，計(jì)算機(jī)通過采集到的投影數(shù)據(jù)重建工業(yè)CT切片圖像，并對(duì)圖像中存在的缺...

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工業(yè)CT的精度和誤差和哪些因素有關(guān)？

工業(yè)CT用于測量產(chǎn)品的復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)并探測其內(nèi)部的所有故障，任何一個(gè)步驟均不需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拆解。產(chǎn)品高精度非破壞性檢查系統(tǒng)為制造商提供了技術(shù)支持。系統(tǒng)通過捕捉穿過樣品投射的X射線生成2D圖像。通過旋轉(zhuǎn)樣品連續(xù)拍攝，再由電腦處理，即可生成3DCT（計(jì)算機(jī)斷層掃描）圖像。工業(yè)CT檢查系統(tǒng)通過將熱電子瞄準(zhǔn)金屬靶生成X射線。一般來說，可通過增大熱電子生成試管的電壓來加大X射線的強(qiáng)度，以穿透較厚樣品。但是這樣便會(huì)產(chǎn)生較大的“焦點(diǎn)尺寸”（熱電子射在目標(biāo)物體上的聚集點(diǎn)尺寸），從而降低所生成X射...

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